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  • 芯片散热层问题

    同一款芯片,带散热层的和不带散热层的,当其他环境都一样时,带散热层的芯片会好多少?

    2018-11-27 14:48

  • 怎么解决汽车芯片设计散热问题?

    散热为什么很重要?怎么解决汽车芯片设计散热问题?

    2021-05-12 06:54

  • TAS5630B器件顶部散热焊盘和散热器之间加导热绝缘垫,散热需要接地吗?

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    2024-09-30 07:18

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    2012-10-24 17:34

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    2017-11-07 15:36

  • 关于芯片散热的一个建议

    在现代电子产品中,随芯片的高度集成,功率越来越大,芯片散热是一个必须解决的问题很多时候我们会在芯片上涂上导热硅脂,因为导热硅脂可以涂的足够薄(一定要尽可能的涂均匀,

    2013-04-07 16:39

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    2011-04-26 12:01

  • 请问F429接wifi芯片需要lwip协议栈吗?

    F429内部提供了802.3的MAC层,但是没有802.11的,如果我想外接WIFI的话,怎么接?还有就是外接WIFI芯片需不需要 lwip协议栈,好像有不少

    2019-04-25 06:35

  • 请问THS1408底部的散热焊盘需要接到地层吗?

    THS1408底部的散热焊盘需要接到地层吗? 目前用的带散热焊盘的封装,但是木有连接到地层,芯片可以工作。

    2024-12-23 06:49

  • 电源管理芯片散热材料的选择

    在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时

    2013-07-09 15:03