制造工艺：深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型“元器件”传感器：如用微硅电容“元器件”传感器、微硅质量流量“
2013-10-22 17:44
设置一些严重错误报错提示右下角打开MESSAGE选项（2）检查元器件封装库匹配与元器件导入PCB。确保原理图正确，并且封装正确，且完全导入到PCB中。
2019-07-08 08:32
进行手动的电路调试，模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。 数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字
2011-11-22 10:25
（Double In-line Package，DIP），主要有塑料封装和金属封装，塑料封装用于消费类电子产品，金属封装主要用于军工或航天技术，这种封装方式的芯片有两排引脚，直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个
2023-11-22 11:30
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:06 编辑 电子元器件其含义有两个：1）电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子
2012-07-05 10:44
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:05 编辑 电子元器件其含义有两个：1）电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子
2012-07-05 11:59
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:02 编辑 电子元器件其含义有两个：1）电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子
2012-07-06 17:18
电子元器件由静电放电引发的失效可分为突发性失效和潜在性失效两种模式。 突发性失效是指元器件受到静电放电损伤后，突然完全丧失其规定的功能，主要表现为开路、短路或参数严重漂移，具体模式如：双极型器件
2013-03-25 12:55
电子元器件的失效原理 ESD静电放电是指静电荷通过人体或物体放电。静电在多个领域造成严重危害 。电子元器件由ESD静电放电引发的失效可分为突发性失效和潜在性失效两种模式。 突发性失效是指元器件受到
2013-12-28 10:07
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 编辑 电子元器件其含义有两个：1）电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子
2012-07-09 17:32
