，WS05-4R2P封装尺寸 2.5*1.0mm ，结电容0.3PF ，一般使用数量为2颗或者4颗，占PCB面积为2.5*2.0*2（*4）m㎡;WEO5DUCF封装尺寸1.0*0.6mm ,结电容0.5PF 使用数量 8颗或者16颗，占PCB面积1.0*0.6*8（*16）m㎡。
2018-12-07 16:56
casO1列地址选通信号，低电平有效weO1写使能信号，低电平有效dqmO2数据掩码，控制I/O的高低字节，低电平有效。例如：2’b10，表示数据高字节无效，低字节有效。sd_addrO13SDRAM地址
2020-10-15 15:16
