allegro中怎么生成flip chip裸die的.dra文件，目前有的资料就是芯片的BUMP序号、坐标、直径等信息。
2022-08-15 10:53
以下代码： 这段代码中是取了UniqueID的部分数值，分别是CYREG_SFLASH_DIE_LOT0的低7位，CYREG_SFLASH_DIE_WAFER 的低5位
2024-02-06 06:45
请教个问题：wafer表面被laser mark后，能通过电测吗？wafer表面被laser烧灼了一个图案，带有图案的wafer做完封装后到测试，测试可以通过吗？谢谢
2022-11-05 22:46
PCA2129的wafer有多少nm？
2023-05-29 08:50
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46
mm9z1J638的wafer有多少nm？
2023-05-31 07:34
S9S12G128的wafer有多少nm？
2023-05-24 07:38
`按步骤建立txt 文件输入pad的名称坐标后建立die出现这个问题 是不是没有建立net？`
2020-01-14 14:45
ADI的工程师，你好，我在贵公司网站上查询到，部分运算放大器提供chips or die的封装，但我在该器件的数据手册中无法查询到chips or die的引脚定义与产品尺寸，请问我如何才能查询到相关信息，谢谢
2019-02-18 07:19
。您能否告诉我们您对晶圆探针去嵌入技术的可行性的看法？ 以上来自于谷歌翻译 以下为原文We would like to characterize our co-planar wafer probes
2019-01-23 15:24
