• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • die,device和chip的定义和区别

    在半导体行业中,“die”,“device”,和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。

    2024-02-23 18:26

  • waferdie、cell是什么?它们有何关系和区别呢?

    可能你偶尔会听见硬件工程师,或者芯片设计工程师讲述一些专业名词,比如今天说的waferdie、cell等。

    2023-12-27 13:45

  • 为什么单颗裸芯会被称为die呢?

    Waferdiechip是半导体领域常见的术语,但是为什么单颗裸芯会被称为die呢?

    2024-01-24 09:14

  • 选择合适的 IP 实现 Die-to-Die 连接

    本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例,以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。

    2020-05-18 09:57

  • 什么是Chip

    什么是Chip  英文缩写: Chip 中文译名: 码片 分  类: 其它 解  释: 码片是扩频码分多址移动通信中数据

    2010-02-22 17:19

  • 说说waferdie、cell这几个专业名词

    晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。

    2021-03-12 13:58

  • 什么是cps (chip per second)

    什么是cps (chip per second)  英文缩写: cps (chip per second) 中文译名: 码片速率单位,每秒码片

    2010-02-22 17:23

  • 什么是CHIP

    chip是个英文单词,意为芯片。芯片是用半导体材料,经光刻腐蚀、蒸镀、掺杂等多种工艺制成的,具有微小的尺寸和高度的集成度,能实现单一或多种功能的半导体元器件。常见的芯片类型有处理器芯片、存储芯片

    2024-01-15 10:15

  • Monitor Wafer的核心功能、特点、生产流程和应用

      文本简单介绍了非生产晶圆Monitor Wafer的核心功能、特点、生产流程和应用。 Monitor Wafer,即非生产晶圆(Non-Product Wafer,简称NPW),在现代半导体

    2024-12-06 10:59

  • Graphcore发布最新IPU:世界首款采用台积电3D Wafer-on-Wafer的处理器

    电子发烧友网报道(文/李弯弯)3月3日,Graphcore发布最新一代IPU,性能比上一代提升40%,电源效率提升16%,这是全球首款基于台积电3D Wafer-on-Wafer的处理器。从上

    2022-03-03 18:39