of 0.2 x 0.2mm.Withcondition applied)Wafer Thickness : 380μm ~760μm可透过Auto recipe selection 选择
2017-01-09 16:52
长期收购蓝膜片.蓝膜晶圆.光刻片.silicon pattern wafer. 蓝膜片.白膜片.晶圆.ink die.downgrade wafer.Flash内存.晶片.good
2016-01-10 17:50
allegro中怎么生成flip chip裸die的.dra文件，目前有的资料就是芯片的BUMP序号、坐标、直径等信息。
2022-08-15 10:53
devicesInternational Rectifier’s Wafer Level Package (WLP)devices combine the latest die design
2009-06-12 23:57
`***高价大量求购大量各种品牌Nand Flash／DRAM／DDR2／DDR3／GOOD DIE／INK DIE WAFER晶圆tF,SD卡晶圆（如三星，东芝，美光，SANDISK）各种品牌Ｕ盘
2020-12-29 08:27
都需要做功能级别测试的。chip probing基本原理是探针加信号激励给pad，然后测试功能。 a. 测试对象，wafer芯片，还未封装； b. 测试目的，筛选，然后决定是否封装。可以节省封装
2021-07-23 06:06
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街区或锯切线（Scribe
2020-02-18 13:21
wafer 检查资料，有需要的可以看看
2014-08-06 14:59
Wafer test system PM&CalibrationJeffrey.Bin 第1 页共16 页Wafer test system PM&CalibrationRev
2012-05-05 12:30
，角速度变化去给sensor施加激励以产生信号，而传统的prober无法做到让wafer变化角度和加速等条件。也就不能对wafer进行晶圆级别的测试。实验室级别的sensor测试一般以测算谐振频和计算
2015-03-24 13:09
