Micro SMD Wafer Level Chip Scale Package
2017-03-24 14:58
在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
2024-02-23 18:26
of 0.2 x 0.2mm.Withcondition applied)Wafer Thickness : 380μm ~760μm可透过Auto recipe selection 选择
2017-01-09 16:52
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。
2023-12-27 13:45
allegro中怎么生成flip chip裸die的.dra文件，目前有的资料就是芯片的BUMP序号、坐标、直径等信息。
2022-08-15 10:53
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
2024-01-24 09:14
电子发烧友网为你提供ADI(ADI)HMC341CHIP: GaAs MMIC LOW NOISE AMPLIFIER, 24 - 30 GHz Die Datasheet相关产品参数、数据手册
2023-10-13 18:49
长期收购蓝膜片.蓝膜晶圆.光刻片.silicon pattern wafer. 蓝膜片.白膜片.晶圆.ink die.downgrade wafer.Flash内存.晶片.good
2016-01-10 17:50
devicesInternational Rectifier’s Wafer Level Package (WLP)devices combine the latest die design
2009-06-12 23:57
电子发烧友网为你提供ADI(ti)HMC362-DIE相关产品参数、数据手册，更有HMC362-DIE的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，HMC362-DIE真值表，HMC362-
2019-02-22 15:07
