如题！晶圆切割时会有崩缺（背崩多），都有哪些参数在影响切割？如水、刀等，具体的都有哪些，一般都有什么样的联系？又如：刀的转速，高怎样，低怎样？与产品本身的厚度之类有没有关系求大神赐教！
2016-12-31 16:02
请教个问题：wafer表面被laser mark后，能通过电测吗？wafer表面被laser烧灼了一个图案，带有图案的wafer做完封装后到测试，测试可以通过吗？谢谢
2022-11-05 22:46
PCA2129的wafer有多少nm？
2023-05-29 08:50
背压是什么？背压是如何形成的？注塑成型工艺中的背压到底有多重要？适当调校背压的好处有哪些？过高的背压易出现哪些问题？如何
2021-07-13 08:38
作者：刘丽娟一博科技高速先生团队队员要了解生产偏差，就要了解PCB制板是怎样一个过程，才会对产品从设计到生产整个过程中任何影响产品性能的细节都有所洞悉。对于“背钻偏差”，先聊聊“背钻”是什么，“背钻
2019-07-23 06:34
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46
苹果背夹套上苹果手机后，测试其3G的TRP和EIS时，发现有很大的衰减，有时测试EIS时，背夹不给手机充电时，EIS的衰减都很大，请问这是什么原因，如何减少苹果背夹对手机的影响呢？
2016-07-21 09:47
图中ARM是啥意思？
2022-03-21 11:58
mm9z1J638的wafer有多少nm？
2023-05-31 07:34
S9S12G128的wafer有多少nm？
2023-05-24 07:38
