前不久有个读者在问关于延时的问题，大概就是问：软件延时和硬件延时是啥意思？做项目时他俩有什么区别？ 今天就来讲讲关于硬件延时和软件延时的内容，以及它们的区别。
2022-12-06 09:10
损坏，从而引起电缆短路崩烧。 2、设计错误 工程设计时电缆选择不合理。电缆的种类、耐压、线芯截面积等选择错误，造成电缆运行时的动稳定、热稳定不能满足使用要求，从而造成绝缘损坏，发生短路崩烧。 3、野蛮施工 敷设电缆时
2023-09-14 15:18
一、电机崩烧的原因 一部分绕组过热变黑且呈对称有规则分布，这是电机绕组因缺相运行而崩烧的典型特征。因为电源、线路、控制电器或者电机引线、绕组本身有断路的地方，造成电机缺相启动或运行，如果不马上停机
2023-09-22 16:45
电动机绕组崩烧的原因多种多样，不同原因造成的绕组崩烧表象也不一样。 1 、绕组全部变黑，端部扎带变色并且变脆，甚至断裂。 原因为电动机长时间过流过热所致，可能为过负荷运行、频繁启动或制动、丫和△接线
2023-10-07 10:59
本文首先粗略地介绍了什么是背照式CMOS，然后分析了背照式传感器的优点和缺点，最后以图片的形式表现了传统式CMOS和背照式CMOS以及非堆栈式CMOS和堆栈式CMOS在结构上的区别
2019-08-01 11:05
在生产过程，背胶类标贴的一种防错防呆设计。特别应用在背胶类标贴作业过程。可以有效改善生产作业过程标贴贴反、贴错的现象。下面一起了解导热硅胶片背胶的利弊。
2019-06-10 14:42
本篇关于Back Drilling背钻技术的设计规则应用的博客，主要介绍了通孔多余无连接线的镀铜柱在高频信号传输中，对信号完整性造成怎样的干扰。引出降低通孔Stub对电路造成的EMI问题而采取
2018-06-07 07:17
芯片制造是一个物理过程，存在着工艺偏差（包括掺杂浓度、扩散深度、刻蚀程度等），导致不同批次之间，同一批次不同晶圆之间，同一晶圆不同芯片之间情况都是不相同的。在一片wafer上，不可能每点的载流子平均
2023-12-01 13:31
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。
2023-12-27 13:45
没想到啊没想到啊，有一天会被浓眉大眼的assign背刺！想当年在always消失术里，在X态分析里，在xprop平替策略里，把assign捧的这么高，优点说了800多项，然后今天一仿真出bug了？！
2023-12-04 11:33
