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  • SMT异常的原因和翘有关系吗?

    不能将所有的问题放在零件身上,PCB也会有翘的状况,原先以为PCB厚度只要超过1.6mm,PCB本身发生翘(warpage)的机率会较小,但实则不然。宜特板阶可靠性实验室曾经有个经典案例,IC上

    2019-08-08 16:37

  • 针对PCB板翘如何解决?

    清洗;  翘板处理:  150度或者热压3--6小时,采用平整光滑的钢板重压,2-3次烘烤深圳市博运发科技主营高端电路板2-68层 好鸡蛋才能煎出好煎饼,坏鸡蛋只能煎出烂煎饼!有需要请加微信:***刘小姐`

    2017-11-10 11:43

  • 针对PCB板翘如何解决?

    清洗;  翘板处理:  150度或者热压3--6小时,采用平整光滑的钢板重压,2-3次烘烤深圳市博运发科技主营高端电路板2-68层 好鸡蛋才能煎出好煎饼,坏鸡蛋只能煎出烂煎饼!有需要请加微信:***刘小姐

    2017-11-10 15:54

  • 防止PCB印制板翘的方法

    :印制板设计时应注意事项:  A.层间半固化片的排列应当对称,例如六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压后容易翘。  B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品

    2019-08-05 14:20

  • PCB板出现翘的原因是什么?

    5-10年前,翘幅度控制在6-8mil以内,都还不至于影响后续SMT等工艺;然而经过这几年来,各项先进工艺的材料种类复杂且反复堆栈,受到温度影响后的变形量已比5-10年前的样品来的严重。宜特板阶

    2019-08-08 16:53

  • 预防印制电路板在加工过程中产生翘的方法

    明显加大翘。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入,吸湿面积小,翘变化较缓慢。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件,尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放,以避免存放中的覆铜板加大翘。  (

    2013-03-11 10:48

  • 后对后续可靠性验证的影响?

    空焊短路不打紧,更严重的是翘后的焊点,将会呈现拉伸与挤压的形状,完美的焊点应该是接近「球型」(图八),而翘将导致焊点呈现「瘦高」(图九)或「矮胖」形状(图十),这些「非球型」的焊点,容易产生应力集中而断裂,使得后续在可靠性验证中,出现早夭现象的机率提高。宜特

    2019-08-08 17:05

  • 一个App卖了4亿美元,这家听声识公司为什么得到Apple的青睐?

    一个App卖了4亿美元,这家听声识公司为何得到Apple的青睐?

    2020-06-17 06:33

  • 触摸、PLC与变频器综合应用共5部

    本课件是关于学触摸、PLC与变频器综合应用。

    2018-09-25 16:08

  • 用51单片机演奏义勇军进行源代码分享

    用51单片机演奏义勇军进行源代码#include ***it Buzz = P1^5; //声明绑定蜂鸣器unsigned int code NoteFrequ

    2021-11-19 07:15