设计者可以根据需求，创建不同的Via structure，Via structure可以包含您所需要的设计对象，例如Via、Shape（包括RKO）、Cline等。Via
2018-03-21 10:05
关于过孔盖油和过孔开窗此点（VIA和PAD的用法区分），许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项？现就此问题点说明如下： 经常碰到这样的问题，设计严重不标准
2018-02-05 09:16
via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
2017-11-09 14:53
注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
2019-12-27 15:20
大家好！今天我们来介绍高密PCB设计中通常会使用到的类型BBVia制作流程。BBVia：BBVia是通过多层PCB板中的表面覆铜孔层、内部覆铜孔层或内部掩铜层连接的盲孔和埋孔结构。应用场景1、走线需要从顶层（或底层）直接连接到中间某一层（而非贯穿到底层）时，需要使用BBVia，它能有效减少过孔占用表层空间。2、BBVia的孔径通常较小（如0.1mm以下），且
2025-05-23 21:34 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）是两种用于实现不同层面之间电气连接的技术。
2025-06-16 15:52
当你的文件是pads或是protel时把文件发给工厂，下单要求是过孔盖油，有很多客户用pad(插件孔)来表示导电孔，从而导致你的导电孔开窗，可能你想要的是过孔盖油，到时候可能争执点就是，我要的就是导电孔盖油，为什么给开窗了呢，那请你检查一下你的文件设计!
2018-05-25 08:43
这里所说的过孔Via不是指HDI(High Density Interconnector)使用的盲埋孔，而是MLB更多使用的通孔PTH(Plated through hole) Via。
2022-12-29 18:11
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接
2019-04-17 14:23
导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求，在PCB的工艺制作中，导通孔必须塞孔。
2018-11-27 10:58
