在配电系统中，控台工作台有这几个专业性的词是什么意思？总入合总入分直送合直送分，他们具体代表专业的术语分别对应什么意思？
2024-02-22 10:31
并不多，可参考的源码也不多，入门着实费了很大的劲。不过，好在是国产单片机，datasheet是中文的，看起来方便不少。Holtek官网 合泰半导体成立于2012年，隶属***盛群半导体(HOLTEK ...
2021-07-21 08:32
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的类外延的疏水键合N+-N-或
2018-11-23 11:05
最近导师给我了几个信号样本，都是用IQ模式采集的，保存成wav格式，利用wav格式的左右声道分别保存IQ路的数据，然后又给了我一个其中一个信号样本合路后的样本，就是把IQ合路成实信号了，要我把其他
2019-10-04 22:20
算能力和價錢綜合比較來看，還是RaspberryPi + NCS2划算，要注意的是NCS2插在樹梅派上只能使用OpenvVINO 做推論功能，無法training (雖然基本上也不會用Nano來
2020-08-26 09:56
条件是Ic=80*10=800ma。实际测试时，光耦驱动电阻为470R时，空载时继电器线圈吸合后无法断开。将470R换成1K，实际测试时，450W负载继电器可吸合可断开
2017-04-05 11:00
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合便是必须存在的一道工序，压
2023-10-13 10:31
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合便是必须存在的一道工序，压
2023-10-13 10:26
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合便是必须存在的一道工序，压
2023-12-25 14:09
印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。 在HDI板生产制造过程中，压合便是必须存在的一道工序，压
2023-12-25 14:12
