电子器件制备工艺
2012-08-20 22:23
This Application Note presents VCSEL laser driver design using a .13um CMOS process with 8 copper metalization layers.
2019-06-14 15:01
EVAL-ADN2530-ANZ,没有用于ADN2530差分VCSEL驱动器的VCSEL激光器的光学评估板。评估套件EVAL-ADN2530-ANZ具有相同的评估板,未连接TOSA
2019-09-02 08:21
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程:1
2020-03-20 10:27
没有塑封体,芯片背面可用散热片等进行有效的冷却,使电路的可靠性得到提高; (5)倒装凸点等制备基本以圆片、芯片为单位,较单根引线为单位的引线键合互连来讲,生产效率高,降低了批量封装的成本。 3.倒装
2020-07-06 17:53
数字芯片设计流程:功能验证之前与工艺库没多大联系,验证芯片设计的功能是否正确,针对抽象的代码进行功能验证理想值。一致性验证确保生成的网表和代码设计功能一致;DFT之后是数字后端。静态时序分析,从逻辑
2021-11-10 06:14
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体,半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质,通过掺杂生成的一些化合物,也属
2021-07-29 08:32
实验名称:基于电场诱导的白光LED结构化涂层制备及其应用研究 研究方向:电场诱导结构制备工艺试验研究 实验内容: 本文主要围绕:平面电极和机构化电极两种电场诱导工艺进行试验研究,在平面电极
2022-03-29 15:44
高频开关电源变压器用功率铁氧体的制备技术
2019-04-15 09:58
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为:SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等;• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1
2012-01-13 11:46