具有三个嵌入低损耗、低色散玻璃中的硅基座 (k=4.1,Tand=0.002)。二极管形成在基座的顶部,并通过导电侧壁连接到设备的背面。应用选择性背面金属化来生产
2023-03-08 12:20 深圳市鑫琅图科技有限公司 企业号
桥。为了简化组装过程:芯片背面射频和直流接地焊盘和背面镀金,与共晶贴片方法和热压键合工艺兼容。United Monolithic Semiconductors 的
2022-09-06 09:37 深圳市聚成恒信电子科技有限公司 企业号
的顶部,并通过使基座侧壁导电来促进与器件背面的连接。应用选择性背面金属化生产表面贴装设备。顶部用氮化硅完全封装,并有一个额外的聚合物层用于防刮擦。这些保护涂层可防止
2023-03-07 11:11 深圳市鑫琅图科技有限公司 企业号
在一个基座的顶部,并且通过使基座侧壁导电来促进与器件背面的连接。应用选择性背面金属化生产表面贴装设备。这种垂直拓扑提供了出色的热传递。顶部完全用氮化硅封装,并有一
2023-02-28 14:17 深圳市鑫琅图科技有限公司 企业号
形成在一个基座的顶部,并且通过使基座侧壁导电来促进与器件背面的连接。应用选择性背面金属化生产表面贴装设备。这种垂直锥形拓扑提供了来自活性区域的出色热传递。顶部完全用
2023-03-08 12:58 深圳市鑫琅图科技有限公司 企业号
基座的顶部,并且通过使基座侧壁导电来促进与器件背面的连接。应用选择性背面金属化生产表面贴装设备。这种垂直锥形拓扑提供了来自活性区域的出色热传递。顶部完全用氮化硅封
2023-03-06 17:32 深圳市鑫琅图科技有限公司 企业号