vaio曾是sony创立于1997年创立的笔记本电脑品牌，vaio当时以其时尚的造型设计获得了消费者的认可，可惜后来由于sony的经营问题于2014年被出售给了JIP，退出了中国市场。直到2017
2019-12-07 11:57
接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨片打开后盖，如图。
2018-09-23 11:05
华为近日正式发布来国行版华为P10/P10 plus以及华为Nova青春版，很多小伙伴问华为P10内部做工怎么样？华为P10怎么拆解？华为P10手机拆机难不难？下面来看看它的内部构造究竟如何。废话不多说，下面我们正式开始。
2018-09-23 08:45
华为AirEngine 8771-X1T是一款硬件完整的Wi-Fi 7企业级无线AP，拆机看看用什么天线与滤波器。
2023-10-24 10:59
作为魅族第一款高端旗舰，PRO 5的硬件配置较之前代有着明显提升，同时还带来mSupport高级支持服务。不过，作为一款高端旗舰，它的内部做工同样重要。今天我们就通过拆机来一探PRO 5的内部做工，看看 它是否“表里如一”。
2018-09-23 11:01
SOP14 SOIC14 SO14 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP14的芯片进行烧写、测试，IC体宽3.9mm 型号 OTS-
2019-12-16 09:10
SSOP14 TSSOP14 IC引脚间距 0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP14的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽5.3mm 型号 OTS-14(34)-
2019-12-17 14:12
SSOP14 TSSOP14 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP14的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽4.4mm 型号 OTS-14(28)-0
2019-12-17 14:02
TP14管脚图
2009-06-22 10:53
