CPU缓存越高代表的是CPU档次越高而不是主频越低，部分高端CPU才使用到3级缓存。
2018-08-14 10:06
NEO 智能合约 2.0实现可拓展性的方法是通过高并发和动态分区的形式，结合其低耦合的设计完成的。低耦合合约程序在一个虚拟机（NEO 虚拟机）中执行，并通过交互服务层与外部通信。因此，对智能合约功能的绝大部分升级，都可以通过增加交互服务层的 API 来实现。
2018-11-07 10:23
NanoPi NEO Core是由友善之臂团队面向创客、嵌入式开发者、板爱好者等群体开发出来的一个开源的嵌入式开发板，是以原作NanoPi NEO以核心板形式的呈现，相同的尺寸，相同的排针定义，相同
2018-10-30 15:34
512M DDR3内存,可支持运行Ubuntu Core, Armbian等嵌入式操作系统.NanoPI NEO2采用了千兆以太网接口,并带有1个标准USB接口,因此非常适合对体积要求高,数据传输量大
2018-02-12 20:48
在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的？ 一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。
2018-10-16 10:38
在设计6kW大功率逆变器的PCB时，变压器的布局（layout）是至关重要的一部分，直接影响到系统的性能、稳定性和电磁兼容性（EMC）。本文将详细讨论变压器布局的注意事项和技巧，帮助工程师有效地设计和优化PCB布局。
2024-08-06 11:27
CPK-RA6M4是用于RA6M4单片机的评估板套件。该套件可通过灵活配置软件包（FSP）和e2 studio IDE，对RA6M4 MCU群组的特性进行无缝评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。本文
2022-09-20 14:10
CPK-RA6M4是用于RA6M4单片机的评估板套件。该套件可通过灵活配置软件包（FSP）和e2 studio IDE，对RA6M4 MCU群组的特性进行无缝评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。本文
2022-09-20 14:13
CPK-RA6M4是用于RA6M4单片机的评估板套件。该套件可通过灵活配置软件包（FSP）和e2 studio IDE，对RA6M4 MCU群组的特性进行无缝评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。本文
2022-09-20 14:15
CPK-RA6M4是用于RA6M4单片机的评估板套件。该套件可通过灵活配置软件包（FSP）和e2 studio IDE，对RA6M4 MCU群组的特性进行无缝评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。本文
2022-09-16 12:48
