onsemi TSV 封装的 SiPM 传感器的处理和焊接
2022-11-14 21:08
硅通孔（TSV）电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。本文介绍了通过优化溅射和电镀条件对完全填充TSV的改进。特别注意具有不同种子层结构的样品。这些样品是通过不同的溅射和处理
2021-01-09 10:19
电阻的封装,电阻排的封装 [此贴子已经被作者于2009-4-14 17:04:26编辑过]
2008-09-26 12:52
SIP ：Single-In-Line Package DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装 CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷
2012-09-08 16:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸
2008-07-02 14:05
QFN封装库自已用过的封装,PROTEL 文件画起来辛苦，为了大家方便学习，与大家共享之.以后本站将逐步增多，慢慢加全所有QFN封装。
2008-05-14 22:41
电子元件封装大全及封装常识
2014-12-20 16:05
to-263封装图及封装尺寸
2008-06-11 13:59
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 谁有QFN24 5x5的封装库啊！谢了！
2011-04-11 14:18
to-223封装尺寸to-223封装图 [此贴子已经被作者于2008-6-11 13:55:28编辑过]
2008-06-11 13:54
