硅通孔（TSV）电镀的高可靠性是高密度集成电路封装应用中的一个有吸引力的热点。本文介绍了通过优化溅射和电镀条件对完全填充TSV的改进。特别注意具有不同种子层结构的样品。这些样品是通过不同的溅射和处理
2021-01-09 10:19
你有TSV6390AIDT和/或TSV6290AIDT的SPICE型号吗？ 谢谢， 何鲁丽 ＃运算放大器，香料宏模型
2019-08-06 14:07
是2.5D封装，将光芯片和电芯片都和一个中介板相连（通过TSV和bump），中介板可以实现芯片间高速互联，这个中介板称为interposer。【TSV是硅通孔，可以实现硅芯片内部的互联；bump是金属
2023-03-29 10:48
TSV994IPT是一个四路运放芯片，当我VCC=+3.3V，VDD=-5V供电时，芯片明显发烫，且不能正常工作，这时什么导致的？？？
2019-08-29 11:23
你好， OpAmp TSV632的数据表允许最大输入电流为10mA（第4页）。没有给出任何标志，所以我认为不允许负输入电流。但是我不确定它会对我有所帮助，如果它们被允许的话......那么，有人
2019-08-09 06:18
使用STM32_Programmer_CLI构建镜像，可以根据Flashlayout_emmc.tsv安装到板子上， 同样，从sd卡启动时，是否可以使用命令根据Flashlayout_emmc.tsv将构建的镜像安装
2022-12-16 08:39
SD卡时下载错误 操作过程 设置开发板启动模式 重启开发板 连接CubeProg 选择.tsv文件 FlashLayout_sdcard_stm32mp157f-dk2-trusted.tsv 选择
2024-03-29 08:11
研究院(先进电子封装材料广东省创新团队）、上海张江创新学院、深圳集成电路设计产业化基地管理中心、桂林电子科技大学机电工程学院承办的 “第二期集成电路封装技术 (IC Packaging
2016-03-21 10:39
芯片堆叠技术在SiP中应用的非常普遍，通过芯片堆叠可以有效降低SiP基板的面积，缩小封装体积。 芯片堆叠的主要形式有四种： 金字塔型堆叠 悬臂型堆叠 并排型堆叠 硅通孔TSV型堆叠
2020-11-27 16:39
Level Package）一般定义为直接在晶圆上进行大多数或全部的封装与测试，之后再进行切割（singulation ）制成单颗组件的技术。而RDL、bumping、copper pillar、TSV等技术
2020-07-30 14:40
