STM8专用编程座 烧写座 TSSOP20 0.65mm 原装进口座子 仅针对STM8的TSSOP20封装0.65mm
2019-11-29 10:50
SSOP8 TSSOP8 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP8的IC芯片进行烧写、测试 型号 OTS-8(28)-0.65-01
2019-12-17 13:55
SSOP8转DIP8 IC编程座 测试座OTS-8(28)-0.65-01带板 适用封装 SSOP8、
2019-11-28 16:03
SSOP8 TSSOP8 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP8的IC芯片进行烧写、测试 型号 OTS-8(24)-0.65-01
2019-11-28 16:05
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
受电池包尺寸的限制，元件通常只能安装在PCB的一个层面。另外，较窄的PCB宽度一般限制在TSSOP8封装范围内，如DS2780，需沿着
2023-06-25 11:22
SSOP8 TSSOP8 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 2组 用于SSOP8的IC进行烧写、测试，可同时放置2颗芯片 型号 OTS-8×2(34)-0.
2019-12-17 14:06
引线封装是表面贴装集成电路 （IC） 封装，包括四方扁平封装 （QFP）、 小外形集成电路（SOIC）、薄型收缩小外形封装（TS
2023-01-11 10:03
为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程：
2019-04-24 14:14
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优
2023-05-14 10:23
