SIT8995D 拓尔微 锂电池保护IC 封装TSSOP20 3000/盘
2022-12-14 15:56
STM8专用编程座 烧写座 TSSOP20 0.65mm 原装进口座子 仅针对STM8的TSSOP20封装0.65mm的引脚间距的单片机进行烧写、测试,支持型号详见介绍 型号 STM8-
2019-11-29 10:50
和CH32V203G8两款小封装V203芯片的推出，能够满足上述需求。以TSSOP20封装的CH32V203F8为例，系统主频
2022-09-02 11:35
PY32F030开发板有LQFP32和TSSOP20两种，LQFP32采用普冉的PY32F030K18T6TR作为主控芯片，TSSOP20采用的是PY32F030F16U6TR作为主控芯片。开发板为
2024-09-14 16:55
，有TSSOP20，QFN20两种常见封装，多达 18 个 I/O，均可作为外部中断，并且所有 GPIO 驱动电流最大 20 mA。芯片集成I2C、SPI、USART
2024-08-01 17:20
宇凡微QFN20封装是一种表面贴装封装技术，广泛应用于电子产品的集成电路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面无引脚的扁平
2023-07-17 16:55
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布为其市场领先的ARM Cortex-M0 LPC1100系列微控制器推出新的低引脚数封装方案SO20、TSSOP20、T
2011-11-03 09:20
传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种封装技术，并提出了一些如何优化
2022-04-20 16:34
贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装
2019-02-04 14:02
具有小型尺寸，非常适合应用于有限的PCB空间。其尺寸大约为2.9mmx2.8mmx1.3mm，较传统的SOP-16体积更小，封装成本更低。因此，它可以在紧凑的电子设备中提供更高的集成度和更好的板上布局。 易用性： SOT23-16
2023-07-18 17:43
