STM8专用编程座 烧写座 TSSOP20 0.65mm 原装进口座子 仅针对STM8的TSSOP20封装0.65mm的引脚间距的单片机进行烧写、测试,支持型号详见介绍 型号 STM8-
2019-11-29 10:50
传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同,倒装芯片 (FCOL) SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种封装技术,并提出了一些如何优化
2022-04-20 16:34
贴装设备的贴装头越少,则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度,贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上,贴装
2019-02-04 14:02
SSOP20 TSSOP20 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP20的IC芯片进行烧写、测试,IC体宽5.3mm 型号 OTS-20(34)-0
2019-12-17 14:11
SSOP20转DIP20 IC编程座 测试座 OTS-20(34)-0.65-01带板 适用封装 SSOP20、
2019-12-18 10:48
SSOP20 TSSOP20 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP20的IC芯片进行烧写、测试,IC体宽4.4mm 型号 OTS-20(28)-0
2019-12-17 14:21
SSOP20转DIP20 IC编程座 测试座 OTS-20(28)-0.65-01带板 适用封装 SSOP20、
2019-12-17 15:47
SSOP20 TSSOP20 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP20的IC芯片进行烧写、测试,IC体宽4.4mm 型号 OTS-20(24)-0
2019-12-17 14:25
SSOP20 TSSOP20 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP24的IC芯片进行烧写、测试,IC体宽4.4mm 型号 FP-20-0.65-01A
2019-12-17 14:28
在pcb制造的过程中,要提高pcb原型的效率,首先要解决贴装设备的根本问题,同样的贴装机,贴装相同的产品,贴装质量和贴装效率可能会不一样。影响贴
2020-01-15 11:28