SSOP16 TSSOP16 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP16的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽5.3mm 型号 OTS-16(34)-0
2019-12-17 14:18
具有小型尺寸，非常适合应用于有限的PCB空间。其尺寸大约为2.9mmx2.8mmx1.3mm，较传统的SOP-16体积更小，封装
2023-07-18 17:43
1210封装尺寸型号尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0
2008-07-11 17:56
0402封装尺寸英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60
2008-07-11 17:51
1808封装尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608
2008-07-11 17:58
0805/0402/0603/1206封装尺寸 0805/0402/0603/1206封装尺寸对应关系如下： &nb
2008-07-02 14:07
2225/3025封装尺寸 英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 16
2008-07-11 18:00
本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项，最后介绍了QFN32封装
2018-01-11 09:13
宇凡微QFN20封装是一种表面贴装封装技术，广泛应用于电子产品的集成电路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面无引脚的扁平封装。QFN20
2023-07-17 16:55
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23封装尺寸图。
2018-05-28 17:27
