SSOP16 TSSOP16 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP16的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽5.3mm 型号 OTS-16(34)-0
2019-12-17 14:18
本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项，最后介绍了QFN32封装
2018-01-11 09:13
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23封装尺寸图。
2018-05-28 17:27
宽度、封装材料、功率等因素影响封装的不同尺寸，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和
2017-08-26 15:55
表面贴装电阻器的形状和尺寸是标准化的，大多数制造商使用JEDEC标准。贴片电阻的尺寸用数字代码表示，比如0603。这个代码包含了封装的宽度和高度。因此，英制代码0603
2022-03-27 09:01
SSOP16 TSSOP16 IC引脚间距0.65mm 编程座 测试座 用于SSOP16的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽4.4mm 型号 FP-16-0.65-0
2019-12-17 14:08
、B端口任一为高电平时，触发器的状态将由另一个端口的输入数据决定。如果时钟翻转满足最小的建立时间，输入端数据将随着时钟高低电平转换被读入，该电路是由上升沿触发，此过程中，时钟电平由低电平转为高电平。 74hc164封装尺寸
2017-10-22 10:40
传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种封装技术，并提出了一些如何优化
2022-04-20 16:34
PCB线路板插装元器件孔径的设计主要依据引线大小、引线成形情况及波峰焊工艺而定。在考虑工艺要求的基础上应尽量选用标准的孔径尺寸。
2019-06-13 14:15
本文主要介绍了AMS1117封装尺寸图_AMS1117引脚图及功能。AMS1117是一个正向低压降稳压器，在1A电流下压降为1.2V。AMS1117内部集成过热保护和限流电路，是电池供电和便携式计算机的最佳选择。通过对AMS1117的简单了解，我们来看看AMS11
2018-01-17 14:11
