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胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

PCB外形尺寸全检的神器-VX9000系列光学扫描成像测量机，获得了客户的广泛认可。 VX9000系列光学扫描成像测量机以光学成像测量系统为基础，配合高精度

2023-12-01 09:29 中图仪器 企业号

​这是一款14-18V 3A 电流的PCB设计方案.运用的是世微AP5160 电源驱动IC,这是一款效率高，稳定可靠的 LED 灯恒流驱动控制芯片，内置高精度比较器，固定 关断时间控制电路，恒流驱动

2023-01-06 11:50 深圳世微半导体有限公司 企业号

在工业生产中，便携式仪器无处不在，例如便携式红外光谱仪、便携式pH计、温度计等可以用于监测物体或环境数据，而采集这些数据则需要使用高精度、低功耗的模数转换器，且小尺寸有助于减少便携式仪器的整体尺寸

2024-05-21 10:08 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

 立锜推出的RT5716是一款超小型的同步降压转换器，专为移动和穿戴设备设计。仅有1.04 x 0.69 mm²的晶圆级尺寸封装，搭配4MHz的高切换频率，能大幅减少周边元件尺寸，轻松缩小

2025-02-07 15:01 大大通 企业号

要求 描述 FP7209是台湾远翔一款非同步升压LED驱动IC，封装有2种，分别是SOP-8L(EP), TSSOP-14L(EP)。

2024-11-06 15:05 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

随着无线通信与移动终端日趋轻薄化，时钟源器件正在面临更严苛的尺寸、电流与抖动指标挑战。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/6P/7P-PJ 系列晶体振荡器，支持1~200MHz输出

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

一，概述FP7209是台湾远翔一款非同步升压LED驱动IC，封装有2种，分别是SOP-8L(EP), TSSOP-14L(EP)。控制外部开关NMOS。输入低启动电压2.8V，可支持单节

2024-11-06 14:50 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

软启动时间，外部可编程工作频率，可编程电感器峰值电流限制将电阻从 CS Pin 连接到 GND。封装：TSSOP-14（EP）。应用：蓝牙音响，大功率拉杆音箱，应

2023-04-07 23:00 深圳上大科技 企业号