TSOP封装内存 到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存
2009-12-25 14:23
国际整流器公司 （International Rectifier，简称IR） 推出一系列采用TSOP-6封装、搭载IR最新低压HEXFET MOSFET硅技术的器件，适用于电池保护与逆变器开关中的负载开关、充电和放电开关等
2012-04-25 09:34
什么是Micro-PGA2封装 封装形式：插针 针数：478根 针直径：0.30mm 针长：1.25mm 电容：处理器底部 处理器：Pentium 3-M “micro-PGA
2010-01-23 09:43
什么是Micro-BGA2封装 封装形式：小球 球数：495个 针直径：0.78mm 电容：处理器顶部 处理器：0.13微米的Tualatin 赛扬M处理器 “Mic
2010-01-23 10:32
FC-PGA2封装 FC-PGA2 封装与 FC-PGA
2009-12-24 10:34
什么是MMC-2封装 构成：Pentium III处理器、主机桥接系统控制器(包括处理器总线控制器、内存控制器和PCI总线控制器) 针数：400针 处理器：早期
2010-01-23 10:36
传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种封装技术，并提出了一些如何优化
2022-04-20 16:34
，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画 pcb 图时进行调用。 1）PCB 封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插
2020-10-30 15:13
贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装
2019-02-04 14:02
具有小型尺寸，非常适合应用于有限的PCB空间。其尺寸大约为2.9mmx2.8mmx1.3mm，较传统的SOP-16体积更小，封装成本更低。因此，它可以在紧凑的电子设备中提供更高的集成度和更好的板上布局。 易用性： SOT23-16
2023-07-18 17:43
