传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同,倒装芯片 (FCOL) SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种封装技术,并提出了一些如何优化
2022-04-20 16:34
贴装设备的贴装头越少,则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度,贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上,贴装
2019-02-04 14:02
TSOP28转DIP28 编程座 IC 测试座 OTS-28-0.55-03 适用封装TSOP28,引脚间距0.55mm,含引脚宽度13.4mm 型号 TSOP28
2019-12-18 11:38
在pcb制造的过程中,要提高pcb原型的效率,首先要解决贴装设备的根本问题,同样的贴装机,贴装相同的产品,贴装质量和贴装效率可能会不一样。影响贴
2020-01-15 11:28
TSOP32转DIP32 编程座 IC 测试座 OTS-32-0.5-01 适用封装TSOP32,引脚间距0.5mm,含引脚宽度14mm 型号 TSOP32 TO
2019-12-18 13:53
TSOP48转DIP48 编程座 IC 测试座 OTS-48-0.5-014 适用封装TSOP48,引脚间距0.5mm,含引脚宽度20mm 型号 TSOP48 TO
2019-12-18 13:51
本文首先介绍了sot23封装的概念,其次介绍了SOT23封装的引脚顺序,最后介绍了SOT23封装尺寸图。
2018-05-28 17:27
宽度、封装材料、功率等因素影响封装的不同尺寸,由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造,因此它是至关重要的。
2017-08-26 15:55
AD封装转ALLEGRO封装时,要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上,把
2018-04-05 17:06
TSOP48 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 老化座 用于TSOP48的IC芯片进行烧写、测试,IC体宽18.4mm 型号 648-0482211-A01
2019-12-18 11:09