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2023-02-17 18:48

7月，丹邦科技发布公告称，公司的“TPI薄膜碳化技术改造项目”，采用先进的喷涂法 TPI 聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺，于日前试生产成功。

2018-07-25 15:35

而带来的诸多问题，季丰电子专业研发团队经过反复试验，成功在已有探针座的基础上完成了升级，正式推出了新款高精度探针座，精度从127TPI（TPI 是 “Threads Per Inch” 的缩写，意思是每英寸螺纹数）提升到200

2024-12-19 13:54

关键词：国产高端新材料，5G材料，高耐温绝缘材料，低介电材料，导语：聚酰亚胺（Polyimide，简写为PI）指主链上含有酰亚胺环（-CO-NR-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，103赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属

2023-01-05 15:28 向欣电子 企业号

关键词：FCCL挠性覆铜板，FPC,热塑型聚酰亚胺TPI导语：挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于

2023-01-07 09:56 向欣电子 企业号