发文章
发资料
发帖
提问
发视频
0
搜索热词
量。通过采用基于40nm的半导体最新制造工艺以及创新方法来优化这些复杂的器件,设计人员能够在单芯片中集成更多的功能。这不但降低了总功耗,而且还可以降低后续工艺节点每一相应功能的功耗。TPACK便是能够
2019-07-31 07:13