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2008-10-27 15:43
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
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2019-07-31 06:08
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2019-07-23 06:20
Tornado F7W移动工作站的显卡可以通过MXM3.1接口升级显卡，GPU模块尺寸为82x105mm。
2018-11-13 18:35
