问下大哥们，铜箔选择属性solder mask top是否可以当焊盘用
2015-02-02 09:58
在PADS9.5我是先在SOLD MASK TOP层上放了个矩型铜 在这上面TOP层上放了个文本字 我要的结果是在顶层上显出不要绿油的金属字体 按我上面的方法做出来的PCB
2014-12-11 15:19
生成GERBER时SOLDER MASK层TOP层的过孔比BOTTOM层的过孔大是怎么回事过孔焊盘堆栈，顶层和底层是一样大的啊，没问题的郁闷 如图
2012-10-17 14:53
标示，比如出gerber做阻抗线的指示 solder mask top 顶层露铜层，就是没有绿油覆盖 paste mask bottom 底层钢网，你查下钢网就知道了 paste
2020-06-22 10:49
我想请问一下，顶层铺铜，然后在没有线路的地方用top solder写了一些文字，请问这样子会不会对PCB有什么影响？
2019-08-27 01:57
我根据 芯片的 datasheet提供的封装尺寸，用 AD 13 画了芯片的封装，但是 芯片的引脚的 top-solder 层相互重叠，如果PCB打样后，该芯片的引脚会相互短路吗，该芯片的封装图如下
2015-05-20 08:35
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-4 09:33 编辑 cc2530，我画的pcb天线在top层，bottom层下面有个和pcb板一边大的锂电池，会不会影响top
2018-06-01 10:36
警告1，Silkscreen Over Component Pads (Clearance=1mil) (All),(All)Pad Y1-1(4261.26mil,2103.308mil) Top
2019-04-15 02:58
，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。 第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要
2019-06-06 02:05
在TOP层和bottom层铜箔上面多添加了solder masktop和solder mask bottom层铜箔，添加了过孔，就报出很多连接性错误，不知道是原因
2019-10-14 16:26
