光电子器件事业部的血氧检测传感器采用表面贴装型TOP封装技术，无铅回流焊，具有散热效果好，光衰小，寿命长，可靠性高等优势，可与CHIP、LAMP封装形式的血氧检测传感器
2023-01-11 15:32
LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的
2016-12-30 11:34
器件，采用创新的顶部冷却，帮助设计人员解决具挑战的汽车应用，特别是电机控制和DC-DC转换。 新的Top Cool器件采用TCPAK57封装，尺寸仅5mm x 7mm，在顶部有一个16.5 mm2
2022-11-21 15:54
Analog On Top的SOC如何做Top设计？ 简介： 在片上系统（SOC）的世界里，模拟运算（AOT）方法为设计过程带来了独特的风味。与数字逻辑处于顶端的传统方法不同，AOT颠覆了层次结构
2023-11-07 10:35
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶
2023-10-31 09:16
新的Top Cool器件采用TCPAK57封装，尺寸仅5mm x 7mm，在顶部有一个16.5 mm2的热焊盘，可以将热量直接散发到散热器上，而不是通过传统的印刷电路板（以下简称“PCB”）散热。
2022-11-17 14:13
top命令是UNIX/Linux系统中，用于查看系统详情的第一入口，一般我们查看机器运行状态的时候，总是第一个使用top命令，而实际上top命令展示的数据很多，对于新手来说这些其实并不友好。本文主要的目的就是做一个详
2020-07-13 11:24
LED灯珠的TOP型和Chip型有哪些区别？ LED灯珠是一种新型的发光二极管（LED）灯珠，它采用了独特的封装技术和材料，具有高亮度、高效率和长寿命等优点。LED灯珠分为TO
2023-12-25 14:30
top命令是一个常用的Linux系统性能监控工具，可以实时地监视系统的整体运行情况。通过使用top命令，我们可以查看系统的负载情况、进程的CPU和内存使用情况等。想要进入top命令的选项，需要在终端
2023-11-17 10:27
在电子技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外界的桥梁，其重要性日益凸显。SIP封装（System In a Package，系统级
2025-01-15 13:20 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
