一个直插元件，元件脚从底层穿透电路板到顶层，在放置焊盘时，焊盘是放在top-layer层，还是放在muti-layer层？
2012-10-28 09:47
”选择“Silkcreen Top”，然后随便写一个字符在元件库中，如S*。 3. 原理图生成netlist时，注意Part Value下面框输入为“{PCB Footprint}!{Value
2011-06-23 15:08
在看视频教学时发现他们布线都是top层为主，top布不了才到底层布线，想问如果是直插式元件的布线也是在顶层，然后制作时在底层焊锡牢固，那顶层的直插式元件不是未必和顶层的
2018-08-06 18:16
为半导体元件。其中集成电路（Integrated Circuit, 简称IC），又叫做芯片（chip），所以说集成电路，IC，芯片，chip这四个名字都是指一个东西。但是，在我们通常的新闻中，没有分的这么
2021-11-01 07:21
Pads PCB 元件位号放在布线层和丝印层有些人会将位号（系统自带的位号，不是自己添加字体）直接放在TOP或者BOTTOM层，板子做出来位号也并不是铜箔或者走线，和正常的放在silkscreen
2023-02-06 14:07
打开cadence-〉PCB Editor，制作元件封装，为之后的PCB设计做准备。这里给出元件封装所要添加的最基本元素。关于管脚的数目、尺寸、间距等信息都需之前从Datasheet获取，或根据
2020-12-07 14:11
SHT3x-DIS为例：1）放置焊盘，表贴元件就把板层改为top layer，x-size和y-size为焊盘的外形，调整成需要的大小2）根据数据手册，完成绘图补充一点：记得设置原点Edit ->
2018-05-09 00:06
。 有源元件（陶瓷封装）/SMD泛指有源表面安装元件，CLCC （ceramic leaded chip carrier）陶瓷密封带引线芯片载体，DIP（dual -in-line package
2021-05-28 08:01
生产性。 3.2 芯片安装方式 图4表示了印刷焊膏的内层的基板上采用芯片安装器（Chip Mouuter）搭载元件并采用再流焊工艺熔融焊料的连接方式。采用使LSI WLP化的芯片安装（Chip
2018-09-13 15:46
固态电子元件指的是以固态不动的物质所构成的元件、且其电流载子(自由电子或空*)也须是在固态的材料中流动，此种元件或器件才称为固态电子元件或器件。 固态电子
2011-01-07 11:12
