随着智能家居设备向“更小、更高效”进化功率器件的体积、能效、可靠性成为核心挑战，TO252封装分立器件以五大优势重新定义行业标准。
2025-04-09 18:32
在功率器件领域，TO-252封装的MOS管因紧凑尺寸与性价比优势成为工业场景的主流选择。合科泰HKTD80N06通过单芯片工艺革新，在标准封装内实现性能突破，为新能源、工业控制等领域提供“高可靠、低阻抗、易散热”的核
2025-05-29 10:09
随着智能家居的普及，智能插座作为电力控制与数据传输的关键节点，其核心器件的高效性和可靠性至关重要。TO-252封装以其散热性能优异、体积紧凑、安装便捷等特点，成为智能插座分立器件的主流选择。合科泰半
2025-03-14 14:04
传统TO-220封装体积缩小50%，适合小型化设计。底部大面积焊盘可直接焊接至PCB，热阻低至5.5℃/W（典型值），能将热量快速传导至PCB散热通道，保障器件在高功率场景下稳定工作，避免因过热导致的性能下降或损坏风
2025-05-21 15:43
传统的引线键合 SOT-23封装的功耗能力有限。由于内部结构不同，倒装芯片 （FCOL） SOT-23 封装具有更好的功耗能力。本应用笔记比较了两种封装技术，并提出了一些如何优化
2022-04-20 16:34
供电、执行器控制等多个方面。特别是在需要快速响应和高效率的场合，TO-252封装的N沟道MOSFET更是表现出色。
2025-03-14 14:14
贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装
2019-02-04 14:02
具有小型尺寸，非常适合应用于有限的PCB空间。其尺寸大约为2.9mmx2.8mmx1.3mm，较传统的SOP-16体积更小，封装成本更低。因此，它可以在紧凑的电子设备中提供更高的集成度和更好的板上布局。 易用性： SOT23-16
2023-07-18 17:43
，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画 pcb 图时进行调用。 1）PCB 封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插
2020-10-30 15:13
