TO247是比较常用的小外形封装，表面贴封装型之一，247是封装标准的序号。常见的TO-
2020-09-24 15:57
封装在开关速度、效率和驱动能力等方面的有效性。最后，第四节分析了实验波形和效率测量，以验证最新推出的TO247 4引脚封装的性能。 II.分析升压转换器中采用传统的TO247
2018-10-08 15:19
;>TO-247封装图</font><br/></p><p><a
2008-06-11 13:24
IGBT系列器件采用改进的门控制来降低开关损耗，具有非常高效的带Field Stop技术的沟槽，TJmax等于175℃。独立的发射器驱动引脚和采用TO-247-4封装，可确保最小的Eon损耗。针对高速
2020-07-07 08:40
产品尺寸，从而提升系统效率。而在实际应用中，我们发现：带辅助源极管脚的TO-247-4封装更适合于碳化硅MOSFET这种新型的高频器件，它可以进一步降低器件的开关损耗，也更有利于分立器件的驱动
2023-02-27 16:14
SKW25N120芯片表面的温度分布。 图2 模拟得到的SKW25N120芯片表面的温度分布（焊接厚度为100μm）（3）TO247封装表面的温度分布. 图3示出了模拟得到的焊接厚度为100μm条件下
2018-12-03 13:46
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸
2008-07-02 14:05
和绝缘层之间的区域。塑封料的温度TMC是指塑封料表面的温度。 图2：模拟得到的SKW25N120芯片表面的温度分布（焊接厚度为100μm） 图3：模拟得到的TO247封装表面的温度分布（焊接厚度为100
2018-12-05 09:45
to-252封装尺寸to-252封装图[此贴子已经被作者于2008-6-11 15:25:16编辑过]
2008-06-11 14:02
陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在
2018-09-11 15:19
