东芝光耦DIP8封装Specification of DIP8 package
2012-03-19 15:21
SOP8封装（小轮廓封装）是一种非常常见的芯片封装形式，适用于各种类型的芯片，包括语音芯片。
2023-05-26 09:10
设计 SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封装需要遵循一定的规范和步骤。SO-8 是一种常见的表面贴装
2025-02-06 15:24
光电耦合器都是采用DIP-8封装吗？业界经常提到DIP-8封装，请问这种封装方式有何优点？
2012-07-11 10:53
(TOSHIBA)东芝光耦:7pin DIP8封装
2012-03-16 15:03
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23封装尺寸图。
2018-05-28 17:27
封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。6n137光耦的封装有DIP双列直插封装、贴片SMD封装和贴片SO
2017-08-26 15:55
宇凡微QFN20封装是一种表面贴装封装技术，广泛应用于电子产品的集成电路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面无引脚的扁平封装。QFN20
2023-07-17 16:55
SOT23-16封装是一种表面贴装技术（SMT）封装，具有许多优势。以下是一些关于SOT23-16封装的主要优势的简要说明，包括其尺寸、易用性、电气性能和热特性。 尺寸
2023-07-18 17:43
