不同类的元件外形一样,但内部结构及用途是大不一样的,比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管,TO-3封装的元件有三极管,集成电路等。
2019-05-22 16:40
这是使用TO-3封装互补晶体管、NPN和PNP极性的120W功率放大器原理图。该电路中使用了著名的功率晶体管对 2N3055 和 MJ2955。应使用具有最小 3A 电流的 +/- 50V 对称(分体/双极性)电源,
2022-05-10 17:16
下面是一个非常简单的电路,可用于给 12V 汽车电池充电。该电路中有控制充电电流和电压的装置。该电路基于 Freescale 的电路 MC78T12ABT IC。 IC实际上是7812,TO-3封装,容量为3A。
2023-08-22 16:50
电子元器件有着不同的封装类型,不同类的元器件外形虽然差不多,但内部结构及用途却大不同,譬如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管甚至是双二极管。TO-3封装
2018-03-15 10:01
电子元器件有着不同的封装类型,不同类的元器件外形虽然差不多,但内部结构及用途却大不同,譬如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管甚至是双二极管。TO-3封装
2020-11-26 15:46
VTL3B39 VTL3B49封装结构电路图
2009-06-30 09:53
本文首先介绍了sot23封装的概念,其次介绍了SOT23封装的引脚顺序,最后介绍了SOT23封装尺寸图。
2018-05-28 17:27
VTL2C3 VTL2C4封装结构图
2009-06-30 09:52
宇凡微QFN20封装是一种表面贴装封装技术,广泛应用于电子产品的集成电路中。QFN代表"Quad Flat No-leads",即四面无引脚的扁平封装。QFN20
2023-07-17 16:55
Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封装的产品。X3-DFN0603-2封装可满足平板电脑、手机等轻巧便携式产品对组件微型化日益增长的需求。
2012-10-25 15:38