以前的国半有TO-3金属封装的LM317，现在从TI网站查询的结果未见有TO-3封装的，是不是已经不再生产该封装的了？另
2019-04-28 13:32
TO-72封装图 TO-71封装图 TO-18封装图 TO-3封装
2008-06-11 14:06
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸
2008-07-02 14:05
HVQFN24封装手册，SOT616-3
2022-12-09 06:46
HVQFN32封装手册，SOT617-3
2022-12-08 07:17
是TO-247封装与其他封装的一些对比。所以制作元件封装焊盘尺寸、孔的尺寸不同，3个焊盘间距也不同。空间留的大小也不同。注意，TO-227
2020-09-24 15:57
2KV、超高压3KV-5KV）1206封装贴片应用领域：适用于通讯设备之LAN界面；电子安定器（BALLASTER)及背光板逆变器（INVERTER)之应用电路。3、HVC-超高压
2017-08-11 11:57
to-252封装尺寸to-252封装图[此贴子已经被作者于2008-6-11 15:25:16编辑过]
2008-06-11 14:02
陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在
2018-09-11 15:19
to-223封装尺寸to-223封装图 [此贴子已经被作者于2008-6-11 13:55:28编辑过]
2008-06-11 13:54
