瞻芯电子正式量产了一款TO263-7封装的1200V 160mΩ 碳化硅(SiC)MOSFET产品（IV1Q12160D7Z），该产品通过了严格的车规级可靠性测试认证(AEC-Q101)。
2023-06-27 11:29
近日，瞻芯电子采用TO263-7封装的第二代SiC MOSFET中650V 40mΩ产品IV2Q06040D7Z通过了严苛的车规级可靠性认证，该产品采用TO263-7贴片封装，具有体积较小，安装简便，损耗更低的特点。
2024-01-16 10:16
Texas Instruments TMDSHSECDOCK-AM263 AM263x-CC评估模块 (EVM) 是一个高速边缘卡 (HSEC) 底座，用于TMDSCNCD263 (AM
2025-09-05 10:00
Texas Instruments AM263Px/AM263Px-Q1基于Arm®的微控制器（MCU）旨在满足下一代工业和汽车嵌入式产品的复杂实时处理需求。AM263Px/AM
2025-07-29 14:37
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2020-01-13 10:20
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2020-01-13 10:40
纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）近日宣布推出符合车规认证的D2PAK-7L (TO-263-7)和标贴TOLL封装的第三代快速碳化硅MOSFETs。这一创新产品系列经过精心优化，旨在满足电动汽车应用的高要求，为行业带来革命性的变化。
2024-10-10 17:08
Texas Instruments TMDSCNCD263 AM263x controlCARD开发套件是一款基于HSEC180 controlCARD的评估和开发工具，用于AM263x系列
2025-08-13 09:34
pcb板弯曲的7个关键因素
2023-12-27 10:16
