通孔式封装选项（如图1所示的T0-220）具有被焊接到印刷电路板（PCB）钻孔中的引线。另一方面，表面贴装式封装选项则是被直接焊接在PCB表面上的。图1展示了TO-263、TO-252、SOT-223和WSON等常见的表面贴装式封装。
2023-04-17 09:40
我们拿慧制敏造碳化硅半导体出品的KNSCHA碳化硅二极管封装接下来我们来看一下碳化硅二极管的贴片封装，常见的有有TO-263和TO-252封装，随着近些年电源对于功率密度要求不断提高，碳化硅功率器件
2023-02-21 13:38
一、概述 TO-252封装，又称D-PAK封装，是表面贴装型功率封装形式，具有扁平外形与三个引脚，芯片固定在封装框架上，通过金属丝键合与引脚相连。其尺寸仅为10.3mm×6.6mm×2.3mm，比
2025-05-21 15:43
随着智能家居的普及，智能插座作为电力控制与数据传输的关键节点，其核心器件的高效性和可靠性至关重要。TO-252封装以其散热性能优异、体积紧凑、安装便捷等特点，成为智能插座分立器件的主流选择。合科泰半
2025-03-14 14:04
在功率器件领域，TO-252封装的MOS管因紧凑尺寸与性价比优势成为工业场景的主流选择。合科泰HKTD80N06通过单芯片工艺革新，在标准封装内实现性能突破，为新能源、工业控制等领域提供“高可靠、低阻抗、易散热”的核心器件，助力B端客户提升产品竞争力。
2025-05-29 10:09
】 主营SOT23-3、TO-252、SOP-8、TO-220、TO-263、DNF3*3等封装 产品型号：HG160N10L参数：100V 8A，类型：N沟道场效应管，内阻130mR， 封装：贴片
2021-09-27 14:47
快恢复二极管分别有TO-220AB（铁封）、TO-220AB（塑封）、TO-247、TO-252、TO-263等封装。快恢复二极管的封装选择主要是受功率影响较大，一般情况下是根据电流参数来决定封装的选取。
2020-10-02 17:56
供电、执行器控制等多个方面。特别是在需要快速响应和高效率的场合，TO-252封装的N沟道MOSFET更是表现出色。
2025-03-14 14:14
