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  • TO-251/2封装造成芯片分层

    ` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 编辑 请教各位高手,我们公司现在从事单个元件的封装,采用的是塑料封装形式,近期遇到在封装TO-251

    2011-07-24 22:51

  • 一文详解当下MOS管的封装及改进

    、TO-92L、TO-220、TO-220F、TO-251等都是插入式封装设计。TO-3P/247:是中高压、大电流MOS管常用的封装形式,产品具有耐压高、抗击穿能力强等特点。TO-220/220F

    2019-04-12 11:39

  • 小电压霍尔开关YS251

    的需求,霍尔YS251有SOT-23.TO-92两种封装形式,常用于固态开关,断续器,速度检测,转速检测,等应用。全极霍尔251的工作点典型值是30GS,可以稳定的感应信号。同类霍尔还有YS8105YS4913YS2

    2017-12-13 15:58

  • 如何准确挑选到合适的MOS管封装,看完这个你就了然于胸

    ,对同样的芯片以不同形式的封装,也能提高芯片的作用,因此了解一下不同封装形式的MOS管适配的电压和电流是有必要的:1、TO-251:该封装产品主要是为了降低成本和缩小产

    2019-04-03 11:28

  • 提供玩具小电压霍尔开关AR251

    。 霍尔磁性开关AR251有TSOT-23、TO-92S,超小超薄DFN封装,适合用于越来越轻薄的便携移动设备中,所有封装都符合RoSH环保标准。产品特性及优点 低功耗,IDD=5uA等同敏感N和S极互补

    2017-05-17 16:45

  • 芯片分层原因

    本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 编辑 请教各位高手,我们公司现在从事单个元件的封装,采用的是塑料封装形式,近期遇到在封装TO-251/

    2011-07-26 21:27

  • 芯片为什么会分层

    本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑 分层后的图片!请教各位高手,我们公司现在从事单个元件的封装,采用的是塑料封装形式,近期遇到在封装TO-2

    2011-07-31 00:07

  • 新唐MCU M251 M252

    电压和 -40℃ 至 105℃ 的工业温度范围,并提供20 至 128 脚位封装。其深度掉电模式下耗电流低至 2.0 μA,M251/M252系列内建五种电源管理模式与三种芯片安全保护机制,满足工业物

    2022-05-16 16:55

  • 【Altium小课专题 第212篇】PCB封装更新之后如何更新PCB封装PCB中?

    答:当我们遇到器件在PCB中无法直接修改时,经常需要回到封装库中修改我们的封装,修改完封装后如果再通过PCB重新导入原理

    2021-09-26 17:22

  • 【YS251霍尔替代干簧管】

    YS251是一款低成本的全极型霍尔开关元件,由于霍尔自身的稳定特性,可用于替换干簧管。YS251这类全极霍尔不论磁铁的N或者S极过来,霍尔251都会输出电平,档磁铁离开输出高电平。所以省去了在焊接

    2017-12-12 10:55