本文旨在利用器件应用中的热数据并结合散热器供应商提供的规格，对散热器的选择问题进行深入探讨。
2017-01-20 07:46
针脚为信号输出。 LM1875制作功放电路如下LM1875采用TO-220封装结构，形如一只中功率管，体积小巧，外围电路简单，且输出功率较大。该集成电路内部设有过载过热及感性负载反向电势安全工作保护。
2019-07-08 14:45
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23封装尺寸图。
2018-05-28 17:27
在我们电子元器件采购的很多时候，由于度 TO-220 .TO-220F 的不了解，性能无从的得知，其之间的区别也无法分清楚，很多时候就因为这样发生一些小麻烦。下面我们就来讲讲TO-220 与 TO-
2018-10-16 10:41
本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项，最后介绍了QFN32封装尺寸图详解。
2018-01-11 09:13
LM317封装外形
2018-06-10 07:23
封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。6n137光耦的封装有DIP双列直插封装、贴片SMD封装和贴片SO8
2017-08-26 15:55
。 CD4069封装尺寸 CD4069主要有DIP14和SOP14两种封装形式，它们的尺寸图如下： DIP14封装尺寸图（表） SOP14封装尺寸图 CD4069参数
2017-11-23 14:38
