此处为赞助商广告展示 原文标题：涨知识！半导体封装技术基础详解 文章出处：【微信公众号：旺材芯片】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。 审核编辑：彭静
2022-07-11 14:34
狭义的封装定义是指安装集成电路芯片外壳的过程；广义的封装定义应包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体（Carrier）上，采用适当的连接技术形成电气连接，安装外壳，构成
2023-02-10 13:53
封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
2017-11-27 10:48
可控硅是可控硅整流元件的简称,是一种具有三个PN 结的四层结构的大功率半导体器件.
2011-04-06 21:06
半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。
2022-12-21 12:52
本文开始介绍了cob封装的定义及COB封装的优势，其次阐述了SMD的概念与特点，最后详细的分析了cob封装和smd封装的
2018-03-16 16:05
什么是封装?(Java语言) 封装把对象的所有组成部分组合在一起，封装定义程序如何引用对象的数据，封装实际 上
2009-04-28 14:25
我们需要清楚原理图和PCB封装的定义，然后学习建立元件库，通过老师的分步演示认识不同元件的封装已经摆放技巧，最后学习电路的连线，完成PCB的封装。
2019-05-16 07:28
在材料、结构、工艺和应用方面有着各自的特点和要求。 2. LED封装的定义和发展历程 LED（Light Emitting Diode，发光二极管）封装是指将LED芯片封装
2024-10-17 09:09
半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念为狭义的封装定义。更广义的
2018-05-31 15:42
