本文开始介绍了cob封装的定义及COB封装的优势，其次阐述了SMD的概念与特点，最后详细的分析了cob封装和smd封装的
2018-03-16 16:05
在材料、结构、工艺和应用方面有着各自的特点和要求。 2. LED封装的定义和发展历程 LED（Light Emitting Diode，发光二极管）封装是指将LED芯片封装
2024-10-17 09:09
半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念为狭义的封装定义。更广义的
2018-05-31 15:42
在现代芯片封装技术中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封装类型的关键组件，尤其在3D集成技术中起到至关重要的作用。在解释它们在不同场景(如fanout封装
2024-10-09 15:29
鸿蒙已经提供了全局 UI 方法自定义弹窗，本文是基于基础的自定义弹窗来实现提示消息弹窗、确认弹窗、输入弹窗的 UI 组件封装。
2022-03-30 09:28
上节课程我们介绍了全国产EtherCAT运动控制边缘控制器ZMC432H的硬件接口与功能，本节课程我们主要讲解一下正运动API函数封装原理以及自定义API封装例程。
2023-08-28 15:08
审核编辑：彭静
2022-08-09 09:17
本文未带插头封装尺寸，插头尺寸请参加官方文档ecn1-usb20-miniB-revd.pdf，下个版本USB 3.0在接口和封装上都有很大变化，本文属于USB 2.0协议内容，如果是USB 3.0设备，似乎只有A型头才能插到2.0插座中Receptacle。
2018-12-22 11:07
有网友说不太清楚这个halcon函数的封装方法。今天写个教程帖子，大家一起进步分享。
2023-07-10 10:45
