此处为赞助商广告展示 原文标题：涨知识！半导体封装技术基础详解 文章出处：【微信公众号：旺材芯片】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。 审核编辑：彭静
2022-07-11 14:34
狭义的封装定义是指安装集成电路芯片外壳的过程；广义的封装定义应包括将制备合格的芯片、元件等装配到载体（Carrier）上，采用适当的连接技术形成电气连接，安装外壳，构成
2023-02-10 13:53
我的封装定义是顶层，可是画的焊盘的丝印那些是底层，这样怎么解决？
2019-05-07 07:35
2013-10-15 10:48
4V-40V范围内的电源中点参考电压，提供输出、输入20mA的电流驱动能力。今天 TB购买到的TLE2426（￥3.78） 寄送到。▲ 寄送到的TLE2426芯片TLE2426的封装定义与功能如下：▲ TLE2426封装
2022-01-03 06:05
封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
2017-11-27 10:48
可控硅是可控硅整流元件的简称,是一种具有三个PN 结的四层结构的大功率半导体器件.
2011-04-06 21:06
半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。
2022-12-21 12:52
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑 元件封装是怎么定义的？
2012-08-11 16:23
