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XQ6657Z35-EVM评估板是基于TI 双核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035设计的多核异构平台，由核心板与底板架构组成。

2022-11-23 11:29

TI DSP TMS320C6657+XC7Z035的高速数据处理核心板由广州星嵌电子科技有限公司自主研发，包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC

2022-11-17 15:20

268-FMC连接器是一种高速多pin的互连器件，广泛应用于板卡对接的设备中，特别是在xilinx公司的所有开发板中都使用。该DSP子卡模块以TI强大性能DSP TMS320C6657作为主芯片

2023-08-11 11:56

的各种可编程子系统，非常适用于高性能可编程应用，如任务关键型，测试与自动化，医疗影像以及基础设施设备等领域。本文介绍了TMS320C6655/57主要特性，框图以及C6657+XC7Z035评估板XQ6657Z35-

2022-11-18 17:35

I推出16位DSP TMS320C5514与TMS320C5515助便携式设备实现更高集成度 日前，德州仪器 (TI) 宣布旗下业界最低功耗 16 位数字信号处理器 (DSP) 平台

2010-01-21 09:13

XQ6657Z35-EVM多核评估板是基于TI 多核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035-2FFG676I设计的，由核心板与底板组成。核心板内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq

2022-12-05 20:13

本文主要是关于TMS320C6748和TMS320C6747的相关介绍，并着重对TMS320C6748和TMS320C6747进行了详尽的对比分析。

2018-09-07 15:17

德州仪器（TI）日前发布的两款超低功耗浮点DSP──TMS320C6745、TMS320C6747，以及一款结合ARM应用处理器与浮点DSP的OMAP-L137。三款组件均以TI

2021-01-06 11:15

德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x系列最新产品TMS320C6678 与 TMS320TCI6609 数字信号处理器 (DSP)，为开发人员带来业界性能最高、功

2011-11-22 10:40