电子发烧友

北京革新创展科技有限公司提供的TL28335-EasyEVM是一款基于TI TMS320F28335设计的高端C2000开发板，它为用户提供测试TMS320F28335性能的平台，用于快速评估

2022-04-18 15:47 北京革新创展科技有限公司 企业号

FCO-2C-UP & FCO-3C-UP 系列芯片适配方案推荐【FCO-2C-UP】超低功耗振荡器 | 微型封装，精准时钟，极致能效FCO-2

2025-04-17 10:07 FCom富士晶振 企业号

，散热好；4、待机超低功耗3uA；5、可实现充电仓和耳机双向通讯；6、双通道（L/R ）独立控制；7、带I2C功能；8、QFN3*3-16封装；9、带低电报警，放电

2022-05-10 18:06 深圳市展嵘电子有限公司 企业号

记录的问题，怎么实现的？SKYLAB低功耗蓝牙模块来告诉你。低功耗蓝牙模块是指支持蓝牙协议4.0或更高的模块，也称为BLE模块，以数据透传为主，其最重要的特性是在

2023-09-04 17:42 天工测控 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

 　USB Type-C 拓展坞主要用于Type-C接口功能扩展，可实现Type-C接口扩展出USB接口(USB2.0和USB3.x)、视频显示接口(DP/VGA/HDMI)、RJ45网口

2024-04-19 10:54 博德越 企业号

CS5503低功耗DC-DC降压稳压器，电压范围3-18V，最大输出电流1A，SOT23-6封装CS5513低功耗DC-DC降压稳压器，电压范围2.5-8.5V，最大输出电流1A，SOT23-5封装

2022-08-11 18:11 深圳上大科技 企业号

随着3C数码行业的发展，3C数码产品朝着高集成化、高精密化方向高速发展，由于其产品内构件越来越小巧、精密，集成度越来越高，所以内结构件对于外观、形变、拉拔力提出了更高的加工要求。为让每一个零部件都能

2022-07-22 13:46 武汉普思立激光科技有限公司 企业号

JD6610C是一款专为简化USB Power Delivery 3.1（SPR）协议设计的控制器。这款控制器集成了USB Type-C接口和USB Power Delivery 3.1（SPR）中的可编程电源供应（PPS）协议，使其能够广泛应用于需要精确电源管理

2025-04-02 12:58 深圳市百盛新纪元半导体有限公司 企业号

硕盟SM-T54是一款USB-C 扩展坞，您可以将含有USB 3.1协议的电脑主机，通过此产品连接到具有HDMI或VGA的显示器、电视机或其他显示设备。产品可以接入硬盘、U盘、鼠标、键盘

2021-08-12 08:53 硕盟科技 企业号