我们做东芝也算蛮有优势，像光耦、MCU、IPD模块等等东芝系列的材料，因为东芝的IC的芯片涨价降价也是属于正常的事情。 三个月之前，传出了TLP250已经停产 代替型号是TLP
2013-05-23 21:25
`1Mbps高速光耦TLP104，TLP2404，TLP714，TLP7
2013-11-28 12:08
` 本帖最后由 tosharp789 于 2013-7-4 11:15 编辑 TLP160JTLP260JTLP525GTLP160JTLP260JTLP525G是输出端采用双向可控晶片的光耦
2013-07-04 11:14
`制造商Toshiba产品种类高速光耦合器封装SOP-5包装3000PCS/Reel产品参数部件型号：TLP118特征：保证高工作温度,反相器逻辑 (集电极开路输出),高速封装：外形形状：SO6管脚
2013-07-01 14:56
（NZC）可控硅输出光耦用于对可控硅的硬件相位进行控制，或选择零交叉（ZC）可控硅输出光耦用于降低开关噪声。 可控硅输出光
2013-12-18 12:05
光耦的作用(1) 在逻辑电路上的应用 光电耦合器可以构成各种逻辑电路，由于光电耦合器的抗干扰性能和隔离性能比晶体管好，因此，由它构成的逻辑电路更可靠。 (2) 作为固体开关应用 在开关电路中
2013-01-18 12:49
在使用过程中若阻抗选取不当也会导致上升延迟过大，电平拉不到底等问题。高速光耦TLP109内部构造如下图所示：以下是一个简单使用的电路（C6不贴，除非干扰很大，信号宽度够且能忍受增加信号延迟）：参考手册
2019-05-29 07:47
概述：TLP3062是日本东芝半导体公司生产的一款光电耦。它为双列5脚封装。性能参数 光反射侧:输入最大电流=10mA,输入最大电压=5V,耗散功率=100mW:最大工作电压=600V,输出电流=100mA,耗散功率=300mW,两侧耐受电压(DC/AC)=5KV
2021-05-18 06:26
概述：TLP3063是日本东芝半导体公司生产的一款光电耦。它为双列5脚封装。性能参数 光反射侧:输入最大电流=5mA,输入最大电压=5V,耗散功率=100mW:最大工作电压=600V,输出电流=100mA,耗散功率=300mW,两侧耐受电压(DC/AC)=5KV。
2021-05-18 07:10
概述：TLP3061是日本东芝半导体公司生产的一款光电耦。它为双列5脚封装。性能参数 光反射侧:输入最大电流=15mA,输入最大电压=5V,耗散功率=100mW:最大工作电压=600V,输出电流=100mA,耗散功率=300mW,两侧耐受电压(DC/AC)=5KV
2021-05-18 07:22
