`光电耦合器IGBT驱动TLP250的结构和使用方法，给出了其与功率MOSFET和DSP控制器接口的硬件电路图。在阐述IRF840功率MOSFET的开关特性的基础上，设计了吸收回路。最后结合直流斩波
2012-06-14 20:30
我们做东芝也算蛮有优势，像光耦、MCU、IPD模块等等东芝系列的材料，因为东芝的IC的芯片涨价降价也是属于正常的事情。 三个月之前，传出了TLP250已经停产 代替型号是TLP350忽然很多电源厂商
2013-05-23 21:25
，而TLP2358能提供的传播延迟时间为250ns或更少。另外，TLP2358可保证tpLH tpHL差最多为70ns，传播延迟偏移（不同器件之间）Tpsk最多为±130ns。这有助于提高PWM信号传输的准确性。`
2013-11-28 12:08
` 本帖最后由 tosharp789 于 2013-7-4 11:15 编辑 TLP160JTLP260JTLP525GTLP160JTLP260JTLP525G是输出端采用双向可控晶片的光耦
2013-07-04 11:14
` 型号类别封装通道数触发类型耐压（V）最大输出电流（mA）触发电流(mA)隔离能力(Vrms)厂商TLP161G可控硅输出SOP-41过零触发40070102500东芝TLP161J可控硅输出
2013-12-18 12:05
方面取得了很大进步，但我们仍然需要做一些必要的事情来改善 Linux 中笔记本电脑的电池寿命。当我考虑延长电池寿命时，我没有多少选择，但我觉得 TLP 对我来说是一个更好的解决方案，所以我会继续使用...
2022-01-03 07:50
`SO8双通道5Mbps高速光耦TLP2105，TLP2108型号：TLP2105/TLP2108品牌：Toshiba封装：SO8类型：5Mbps高速光耦通道数：2特点
2013-11-29 11:47
TLP5214是一款通用栅极驱动器耦合器，我们为其添加了VCE（sat）检测功能，米勒钳位功能，故障检测功能等，适用于具有保护IGBT免受过流影响的驱动器耦合器（如产生于逆变电路）。这些光电耦合器使用16引脚SO16L封装来处理多功能扩展
2020-05-11 09:00
概述：TLP3063是日本东芝半导体公司生产的一款光电耦。它为双列5脚封装。性能参数 光反射侧:输入最大电流=5mA,输入最大电压=5V,耗散功率=100mW:最大工作电压=600V,输出电流=100mA,耗散功率=300mW,两侧耐受电压(DC/AC)=5KV。
2021-05-18 07:10
概述：TLP3062是日本东芝半导体公司生产的一款光电耦。它为双列5脚封装。性能参数 光反射侧:输入最大电流=10mA,输入最大电压=5V,耗散功率=100mW:最大工作电压=600V,输出电流=100mA,耗散功率=300mW,两侧耐受电压(DC/AC)=5KV。
2021-05-18 06:26
