AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
今天和大家分享一颗LDO芯片，英飞凌的TLE4263，DSO-8封装，带有散热焊盘设计。
2023-02-13 14:56
为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程：
2019-04-24 14:14
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优
2023-05-14 10:23
我们设计中的许多元件都是采用标准化封装，但并非所有元件制造商都在其 PCB 库中提供封装模型和原理图符号。这些封装模型显示引脚的位置、丝印信息、元器件大小和焊盘，然后这
2022-11-25 10:42
引脚上，以便通过PCB实现与其它电路的连接；衡量一个芯片封装先进技术与否的重要指标是芯片面积和封装面积之比，这个比值越接近1越好。那么制作PCB
2019-04-24 15:05
马达.本文介绍了TLE9844-2Q主要优势和框图,应用电路及其材料清单,以及应用评估板TLE9844-2QX Appkit主要特性,概念图和电路图,以及PCB设计图和元件分布图.
2019-03-05 15:06
更新PCB封装有两种方式，一种是在原理图端更新，然后再导入PCB中； 另一种则是直接在PCB端更新。
2023-03-27 17:18
成的NFET驱动器,适合通过外接六个功率NFET来驱动3相马达,主要用于汽车的燃料泵,HVAC,引擎冷却风扇,水泵和BLDC蚌与风扇.本文介绍了TLE9879主要特性,框图,BLDC马达驱动电路和材料清单,以及评估板TLE9879 EVALKIT,电路图和
2018-05-18 11:15
