基于CCS的DSP片外Flash直接烧写设计 自加载后DSP能够正常运行，关键是Flash中原程序代码的正确烧写。CCS编译生成的．out格式文件不能直接用于Flash烧
2009-10-04 09:41
由于 TI 的 DSP 烧写要比单片机略微复杂，很多客户对烧写不是很熟悉，所以我们将烧写方法做一个简单的介绍。DSP 一般采用的是在线
2023-10-07 14:22
由于 TI 的 DSP 烧写要比单片机略微复杂，很多客户对烧写不是很熟悉，所以我们将烧写方法做一个简单的介绍。DSP 一般采用的是在线
2022-07-21 17:07
由于 TI 的 DSP 烧写要比单片机略微复杂，很多客户对烧写不是很熟悉，所以我们将烧写方法做一个简单的介绍。DSP 一般采用的是在线
2023-08-02 10:23
升压芯片或者内置升压的功放烧片烧片的常见原因有两个：一是开关管的过冲超过了工艺的极限参数，这个之前的文章介绍过很多次，这里不再详述。另外一个是今天聊的重点，也是大家非常
2021-09-27 14:57
本课程详细介绍CC1310的新功能与特性，以及软硬件开发和资源。对TI的sub-1G 产品做了概括性介绍；对CC1310的硬件开发做了剖析：原理图、eBom、layout、调试、天线等；并对中国频段
2020-05-29 08:59
DL-CC1310-B是骏晔科技基于 TI 公司CC1310(内置双核 ARM)射频芯片研发的 AT 指令无线串口模块(UART)。本模块采用集成RF控制器(Cortex®-MO)和性能强大
2022-06-10 15:21
CC1310软件速成之三 – 现在开始你的第一个CC1310工程
2018-08-02 00:12
CC1310硬件射频从设计到成型之一-CC1310产品一览
2018-08-16 01:05
